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Nettoyant résidu collant BGA IC

Nettoyant résidu collant BGA IC

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Poids: 100 gramms
Produit ajouté le 13.Apr.2015
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BGA IC adhésif liquide

BGA IC adhésif  liquides, supprime résine et  colle de la puce BGA IC des téléphones mobiles d\'étanchéité. Il ne nuit pas à la carte mere et aux composants

Dimension: 84 x 33mm / 3,3 x 1,3 pouces

 

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